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FabricanteMICRON
No. Parte FabricanteMT53E128M32D2FW-046 IT:A
No. Parte Newark80AH8321
Hoja de datos técnicos
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Cantidad | Precio |
---|---|
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10+ | $7.730 |
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50+ | $7.730 |
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Información del producto
FabricanteMICRON
No. Parte FabricanteMT53E128M32D2FW-046 IT:A
No. Parte Newark80AH8321
Hoja de datos técnicos
Tipo de DRAMLPDDR4 Móvil
Densidad de Memoria4
Densidad de DRAM4Gbit
Configuración Memoria DRAM128M x 32bit
Configuración de Memoria128M x 32bit
Frecuencia de Reloj2.133GHz
Frecuencia Max de Reloj2.133
Memoria, TipoTFBGA
Estuche / Paquete CITFBGA
No. de Pines200Pines
Tensión de Alimentación Nom.1.1
Tiempo de Acceso-
IC, MontajeSurface Mount
Temperatura de Trabajo Mín.-40
Temperatura de Trabajo Máx.95
Rango de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (17-Jan-2023)
Resumen del producto
MT53E128M32D2FW-046 IT:A is a mobile LPDDR4 SDRAM. The low-power DDR4 SDRAM (LPDDR4) or low VDDQ (LPDDR4X) is a high-speed CMOS, dynamic random-access memory. The device is internally configured with x16 channel, each channel has8-banks. LPDDR4 uses a double-data-rate (DDR) protocol on the DQ bus to achieve high-speed operation. The DDR interface transfers two data bits to each DQ lane in one clock cycle and is matched to a 16n-prefetch DRAM architecture.
- 16n prefetch DDR architecture, 8 internal banks per channel for concurrent operation
- Single-data-rate CMD/ADR entry, bidirectional/differential data strobe per byte lane
- Programmable READ and WRITE latencies (RL/WL), programmable and on-the-fly burst lengths (BL=16, 32)
- Directed per-bank refresh for concurrent bank operation and ease of command scheduling
- On-chip temperature sensor to control self refresh rate
- Partial-array self refresh (PASR), selectable output drive strength (DS), clock-stop capability
- 2133MHz clock rate, 4266Mb/s/pin data rate
- 4Gb total density, 1.10V VDD2/0.60V or 1.10V VDDQ operating voltage
- 128 Meg x 32 configuration
- 200-ball TFBGA package, -40°C to +95°C operating temperature
Especificaciones técnicas
Tipo de DRAM
LPDDR4 Móvil
Densidad de DRAM
4Gbit
Configuración de Memoria
128M x 32bit
Frecuencia Max de Reloj
2.133
Estuche / Paquete CI
TFBGA
Tensión de Alimentación Nom.
1.1
IC, Montaje
Surface Mount
Temperatura de Trabajo Máx.
95
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (17-Jan-2023)
Densidad de Memoria
4
Configuración Memoria DRAM
128M x 32bit
Frecuencia de Reloj
2.133GHz
Memoria, Tipo
TFBGA
No. de Pines
200Pines
Tiempo de Acceso
-
Temperatura de Trabajo Mín.
-40
Rango de Producto
-
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
US ECCN:Unknown
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (17-Jan-2023)
Descargue el certificado de cumplimiento del producto
Certificado de conformidad del producto